有关芯片散热的新闻！新的华为设计，裸露的碳

谈判行动时，您可以查看Jin Qilin分析师的研究报告。这是授权，专业，及时和包容的，可帮助他利用潜在的主题机会。 碳化硅是用芯片散热的新途径。 最近，华为宣布了两项专利。两者都包括碳化硅热耗散，例如“热传导组成，制备方法和应用方法”以及“热传导波吸收的组成和应用”。两项专利都使用碳化硅作为填充，以提高电子设备的导热率。其中，先前的喷雾场包括电子组件的热耗散和包装芯片（板，热耗散盖），而最后一个应用的最后一个场所包括电子组件和电路板。 （照片来源：国家知识产权办公室） Casuin补充，一些媒体先前透露，在设计新发电机中NVIDIA的鲁宾处理器离子将取代从硅到碳化硅的晚期牛肉包装的中间基材材料，以开始在2027年开始大规模采用。 碳化硅的导热系数强 碳化硅材料具有极好的导热率，仅钻石超过。公共信息表明，碳化硅的导热率达到500W/mk。相比之下，硅的热导率约为150W/mk，陶瓷底物的导热率在230W/mk时约为200W/mk。此外，碳化硅的热膨胀系数与不仅有效散热的芯片材料非常一致，而且还可以保证包装的稳定性。 随着IA Choons的力量不断增加，散热问题的问题面临着主要的技术公司。 GPU NVIDIA芯片功率已从700W H200增加到1400W B300，而COWOS软件包技术电池并以高密度的包装集成了多个芯片（处理器，内存等），从而大大降低了包装空间，并在芯片包中放热量散热。 inteper的热耗散能力已成为AI芯片的瓶颈。在鲁宾系列的筹码中，集成HBM4的多种产品的功能已达到近2,000W。 东方证券表示，整数是Cowos包装平台的中心组成部分之一，现在主要由硅材料制成。随着GPU NVIDIA芯片的功能增加，将许多芯片的整合到硅意图中，进入了热耗散性能要求。使用具有更好热导率的碳化硅夹杂物的使用将显着降低散热器的大小并优化包装的整体尺寸。 数据表明，使用碳化硅交织后ntion，GPU芯片结合温度可以降低20-30°C，将热量耗散成本降低30％，并有效避免芯片降低频率，因为它允许芯片过热并保证计算机计算机功率的稳定输出。因此，预计碳化硅将是解决高能芯片热瓶颈的理想材料。 碳化硅应用程序已从能源电子设备扩展到热量耗散容器，从而打开了市场上的增量空间。根据Dongwu证券的说法，他使用了光面膜NVIDIA H100 H100 3X电流interposers Infstion Infstion的2500mm²电流。 NVIDIA H100 3X光掩模的2500平方米整数。基质。 自9月NVIDIA进入热硅碳化物碳化物热消散领域以来，概念上的行动在A共享市场中突然增加，相关的概念行动突然增加。其中，Luxiao Technolog自9月以来，Y和Tianyue Advanced增长了30％以上，而Jingsheng Mechanical和Electrical和Tiantong Co.，Ltd.都增长了20％以上，Tianfu Energy和Yingtang InstemenceMeamBos增长了10％以上。 碳化硅ISIT的热量耗散已成为市场上的热点，许多公司最近适应了投资者互动平台上的耗散耗散现场设计。 天江说，该公司继续计划未来的创新。除了提供用于能量设备和射频设备中使用的碳化硅基质材料外，该公司还在新兴领域（例如光波指南，Sierra TF过滤器和热量耗散组件）在新兴领域中实施广泛的产品和碳化硅技术。 Sanan opetelectronics表示，该公司继续促进碳化硅底物在AI/AR玻璃杯，散热器中的碳化硅材料中的应用散热和散热。 根据证券时代和数据统计的统计数据，自今年以来，投资者经常研究许多概念上的碳化物，包括六倍机械和电气，电气，电气和Jingsheng的废墟。 Jingsheng Mechanical and Electrical在最近的一项研究中说，该公司在其12英寸驱动器的单个碳化硅晶体的增长技术中取得了进步，这些驾驶员在12英寸硅硅晶体中生长。 在9月的一项调查中，时代电气公司表示，该公司目前拥有6英寸的碳化硅生产线，并具有25,000 6英寸的碳化碳化物芯片，其生产能力为25,000 6英寸。 Databao统计数据表明，自9月以来，许多碳化硅库存已收到用于增加其持股的资金，包括Tongfu Microelectronics，Luxiao Technology，Tianyue Advanced，Yingtang Intelligent Conternation，Ltd。 添加了Tongfu微电子最高的金额达到7.01亿元，其最后一次融资余额为26340亿元。该公司是中国主要的测试公司和芯片容器之一。 2023年，该公司与行业领导者合作作为Stmicroelectronics。完成了硅碳化物模块自动化生产线的研究和开发，从而实现了群众生产。 Luxiao Technology的最后一次融资余额增长了4.16亿元人民币。该公司的碳化物碳化物业务主要包括6英寸指挥硅碳化物的生产和销售。 官方NINA Finance帐户 24-最新信息和财务视频的流离失所，以及扫描QR码以关注更多粉丝（Sinafinance）